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华润微电子牵头北京46亿美元半导体项目

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  • 2024-12-29 13:34:06
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华润微电子将投资46亿美元在北京新建12英寸晶圆制造工厂,以加强在半导体制造方面的努力。该项目由大型国有企业主导,旨在填补关键的生产空白,加强中国国内芯片产业格局。
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华润微电子牵头北京46亿美元半导体项目

中国主要半导体制造计划

中国政府将斥资330亿元人民币(合46亿美元)建造一座新的12英寸晶圆制造工厂,这突显了其支持国内半导体生产的承诺。该项目得到了包括北京延东微电子(YDME)和中国最大显示器制造商京东方科技(BOE Technology)在内的国有企业联盟的支持。

项目中的主要参与者

北京延东微电子公司将以49.9亿元的投资领先,获得24.95%的控股权。央行的技术将出资20亿元购买10%的股份。其他投资机构包括北京亦庄投资、北京国有资本运营管理公司和中金集团。

这些股东将共同出资200亿元,其余资金将通过债务融资筹集。预计到2026年,该计划将把中国集成电路(IC)的生产率提高到21.2%,解决成熟生产节点的关键供需缺口。

新设施的战略重要性

与长三角地区相比,北京目前在芯片制造和测试业务方面资源不足。该项目旨在纠正这种不平衡,并加强该市的半导体生态系统。值得注意的是,这一提议尚待YDME股东和中国国有资产监督管理委员会的批准。

今年,像华虹半导体和广州ZenSemi这样的主要厂商也在推出自己的12英寸晶圆厂方面取得了长足的进步。此外,半导体制造国际公司(Semiconductor Manufacturing International Corporation)的12英寸代工厂已达到满负荷利用率,从而加强了对先进芯片制造的高需求。

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